Descrizione
Il sistema Mek Marantz Power Spector BTL nasce per ispezionare i componenti THT e SMT di entrambi i lati dei PCB , dopo la saldatura Reflow, Wave o Selective. Con le 9 telecamere per lato (18 in totale), è progettato sia per l’ispezione di schede senza o con telai di saldatura e può avere un sistema di trasporto per carichi pesanti adatto fino a 5 kg. Esistono 2 versioni : la 550BTL gestisce PCB con una dimensione massima fino a 550×550 mm (21,6″) e la 350BTL per PCB di medie dimensioni fino a 350×250 mm (13,8″x9,8″).
Ispezione Bottom con 9 telecamere
La testa di ispezione sul lato inferiore basata su GTAz ha una distanza di 30 mm dalla superficie del PCB. L’asse Z consente di regolare la testa di 30 mm per consentire una flessibilità ottimale per l’ispezione all’interno dei telai di saldatura e la corretta regolazione delle telecamere laterali. La risoluzione 18,75u dell’ottica principale e la risoluzione 13u delle telecamere laterali, offrono anche l’opzione per l’ispezione SMD da 01005″ (0402 mm) inclusa la verifica dell’altezza.
Ispezione Top con 9 telecamere, con asse Z da 60 a 130 mm (Z regolabile)
La testa di ispezione del lato superiore basata su GDAz, è stata sviluppata appositamente per gestire altezze superiori ai 60 mm con l’ispezione completa del giunto di saldatura. Vi è un ulteriore asse Z da 30 mm, con opzione di messa a fuoco automatica, che consente di concentrarti sulla parte superiore dei componenti più alti , non perdendo la messa a fuoco. Le telecamere laterali con risoluzione 20u possono essere utilizzate per ispezionare i contrassegni laterali sui componenti, e per verificare l’esatto inserimento mediante la verifica dell’altezza.
